请您登录：中国知识产权网——专利信息服务 专利号：200720178662.3 在专利检索中查找。 内容如下： 名称: 　 大孔隙率薄壁多孔砖 申请（专利）号: 　 CN200720178662.3 申请日: 　 2007.09.18 公开（公告）号: 　 CN201128965 公开（公告）日: 　 2008.10.08 主分类号: 　 E04C1/00(2006.01)I 范畴分类: 　 分类号: 　 E04C1/00(2006.01)I 优先权: 　 申请（专利权）人: 　 段风雷 地址: 　 102488北京市房山区 国省代码: 　 北京;11 发明（设计）人: 　 段风雷 国际申请: 　 国际公布: 　 进入国家日期: 　 专利代理机构: 　 代理人: 　 分案申请号: 　 颁证日: 　 摘要: 　 本实用新型的名称为大孔隙率薄壁多孔砖。一种采用砖体四周为 3-10mm加强壁，砖体内部均匀分布六角形孔，形成蜂窝状。孔与孔之间为薄壁，壁厚1-5mm，孔的大小在5-20mm的多孔砖。砖孔可以为通孔，也可为盲孔。多孔砖外形尺寸按建筑标准模数进行生产，还可生产成建筑隔墙条板。其特点是具有受压均匀、稳定性好、保温性好、隔音性好的轻质墙体砌筑用砖或隔墙板材。砖体内部的孔还可采用圆形、三角形、四边形等形式。本实用新型所述空心砖主要由水泥、矿物添加料和集料制成，集料为细砂、磨细的矿渣等。矿物添加料主要有粉煤灰、硅土、硅藻土等。另外本发明还可采用石膏、熔融后的玻璃等浇筑在模具内制成相应的石膏砖体或玻璃砖体。还可采用粘土制成砖坯后，烧制而成。 　 主权项: 　 1. 一种大孔隙率薄壁多孔砖，其特征在于，砖体内均匀分布六角形孔， 形成蜂窝状，孔与孔之间为薄壁，壁厚1-5mm，砖四周是3-10mm加强 壁。

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